IC出口比重我国2016年排名全球第三

2020-08-15
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2018年04月02日 15:09 工商 刘懿慧
我国拥有高阶晶圆代工及封测技术,使2016年IC出口占全球比重13.6%,为全球第三名,较2015年进步一名;此外,财政部官员表示,近年我国IC出口占总出口比重逐年上升,2016年突破3成,2017年IC出口规模近千亿美元,为历年新高,占比续升至31.4%,可看出IC产业对我出口贸易发展影响有增无减。
财政部统计通报,指出随着行动装置普及化,加上物联网、车用电子、高速运算等科技新兴应用陆续显现,IC需求持续扩增。
据统计,大陆因有广大劳工的优势,为IC大厂生产基地,2016年进口占全球比重33.6%最高,出口占14.1%,居全球第2,较2015年滑落1名;香港在大陆隔壁,又是区域转口贸易中心,进出口占比分别为17.3%及17.6%。
官员表示,我国因拥有高阶晶圆代工及封测技术,IC出口占13.6%位居第3,挤下新加坡,较2015年前进1名,进口第5占5.2%。
因产业群聚效应,官员指出,前5大IC出口国家或地区,合占全球IC出口比重6成7,且皆位于亚洲;进口部分,前3大合占58.6%,也都是位于亚洲,第4名美国因多以IC设计厂为主,位处供应链上游,2016年IC出、进口全球占比为6.6%、5.9%。
观察2016年前8大IC出口国家或地区概况,近年来我国IC出口占总出口比重逐年上升,2016年突破3成,2017年IC出口规模近千亿美元,占比为31.4%。
而大陆、美国及日本因国内资源丰富或产业发展多元,出口货品种类较显分散,2016年IC出口占其总出口比重分别为4.3%、2.9%及5.2%;半导体为南韩第一大主要出口货品,但其汽车、船舶、机械等出口规模也很高,因此IC占比为11.7%;香港、新加坡因经济规模较小,马来西亚受惠于国际大厂投资,IC出口占其总出口比相对较高,介于18.5%至24%。
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