IC封测厂今年资本支出再攀高 冲刺两岸产能

2020-08-15
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IC封测厂2018年资本支出陆续出炉,硅品敲定资本支出为192亿元,创下近年高峰,主要是因为新增了中国福建厂的投资。京元电决议将增3成资本支出,将同步扩大两岸投资,硅格集团资本支出暂定为16亿元,但后续的投入将会远高于这个数字。

硅品率先公布2018年的资本支出规划,敲定为192亿元,较去年155亿元增加超过20%,也是近年来的新高水準,其中台湾资本支出的规模与去年相当,主要增加投资的重心为中国福建封测新厂的投资,包括建厂成本、机器设备等等,约佔全年资本支出4分之1。

硅品扩大中国封测试厂布局,主要着眼于中国半导体产业蓬勃发展,当地掀起晶圆厂兴建热潮,对于后段封测需求也跟着升高,因此硅品规划前进中国福建设厂,除了配合当地联电集团的晋华福建厂之外,以及其他逻辑晶片封测的需求。

京元电、硅格今年的资本支出也高于明年的水準,京元电董事会决议2018年资本支出为55亿元,较去年42亿元大增30%之多,将全力冲刺车用、微机电、物联网、人工智慧相关等应用,持续扩充两岸产能,包过台湾铜锣厂以及中国苏州厂。

京元电董事长李金恭先前即表示,对2018年半导体景气展望乐观看待,透露除了持续加码投资中国铜锣厂之外,也考虑将新增中国新的封测营运据点。

硅格暂估2018年集团资本支出为16亿元,略低于去年17亿元的水準,硅格董事长黄兴阳表示,后续一定会陆续追加资本支出,一定会高于16亿元,也将规划扩大中国投资,寻求与当地封测大厂合作。

硅格规划以3亿元将用来扩充8吋与12吋晶圆级封装,将可增加10~20%的产能,以比特币、手机、网通等应用为主,另外还将兴建可靠度实验室,同时继续增加射频晶片封装、微机电与四方平面无引脚封装生产线。

在测试部分,2018年资本支出的重点将针对高阶手机以及网通晶片、物联网晶片、人工智慧晶片、记忆体晶片、车用与医疗相关晶片与扩充自製射频测试机台,预计来自自製测试机台的营收贡献将成长超过30%。
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